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苹果与信号的爱恨情仇,为什么市值万亿的公司解决不了基带问题

      编辑:苹果       来源:就爱苹果网
 

各位告诉大家一个好消息~

据 the verge 援引华尔街日报的消息,英特尔 CEO 在访问中表示,英特尔将会继续为 iPhone 提供基带芯片服务。英特尔已宣布退出 5G 基带业务。所以我们可以推测,2019 年的iPhone 将会继续使用英特尔基带。

也就是说,购买 iPhone XR 以及 iPhone XS 的用户,你们不是绝版英特尔基带拥有者。而今年的 iPhone 将更具收藏价值,毕竟,绝版英特尔基带 iPhone ,多有诱惑力呀!

怎么样,想不想收藏一台!说不定绝版英特尔超常发挥,终于赶上了旗舰机的正常水平了呢?

各位,不要以为使用了高通基带,iPhone 的信号就能够变好~iPhone 在信号上,可以说已经数次翻车,不知道是不是翻车翻多了,早已变得百毒不侵。信号差俨然都快成了苹果的卖点之一了。

很多人在谈到 iPhone 的时候,仍旧会想起乔布斯在发布会上高举 iPhone 4 的场景。作为苹果公司的一个里程碑的产品,iPhone 4 上有一个致命的短板,被戏称为“死亡之握”。

因为 iPhone 4 采用前后双面玻璃加金属边框设计,这是苹果第一次采用这个的设计,由于天线设计上的不成熟,当用手紧握手机左下角时,手机的信号会急剧下降,甚至连打电话的中间也会中断信号。

而 iPhone 4 当时搭载的就是高通基带,自此,iPhone 开启了信号翻车之路。

在 iPhone 7 的时候,苹果选择了高通、英特尔混用,结果英特尔这猪队友实在太差劲,机智的苹果想出了一个好主意,限制高通基带的性能,这样不就平衡了吗?

谁知道,这次英特尔虽然略微翻车了一下,但是苹果在iPhone设计上还是疏忽大意了,主板的硬件问题出了纰漏,iPhone 7 信号门一再发酵。

至今,因为 iPhone 信号门被坑的用户还在美国打官司。而到了 iPhone XS 时候,英特尔基带+苹果天线设计,让苹果再一次面临了信号问题。

那么各位是不是会很好奇,为什么苹果作为一家万亿市值的大公司,既然做的了芯片,为什么会搞不定基带呢?

苹果做芯片,其实一直走的是研发+收购的模式。

苹果在 芯片领域已经秘密潜伏了10年之久,从2008年就开始砸下少说十几亿美元收购了76家公司,其中有超过40家跟半导体、AI、AR有关。

正是这些年陆陆续续收购过来一众公司和技术,苹果才逐渐建成了如今的万亿市值帝国。

2008年,这一年里,苹果以2.78亿美元收购了加州高性能低功耗处理器制造商PA Semi。从这一年开始,苹果开始发力手机芯片领域。

2010年,在 iPhone 4 发布会上,乔布斯带来了苹果首款参与研发设计的芯片——A4。采用来自ARM的Cortex-A8,拥有800MHZ,采用45纳米工艺制造,而gpu则来自PowerVR SGX 535(如今iPhone芯片上的gpu已由苹果自主设计)。当然从严格意义上来说这颗芯片并不能算作苹果自主研发的成果。苹果在A4上进行了相当的优化和定制,并且加大了二级缓存以提高性能。

随后在2010年,苹果又以1.21亿美元收购了美国德州半导体逻辑设计公司Intrinsity,专注于设计较少晶体管、低能耗同时具备高性能的处理器。

2011年底,苹果以3900万美元的价格收购了以色列闪存控制器设计公司Anobit。

而在 Intrinsity 的研发设计下,苹果在 2012 年发布了自己首款自主研发的芯片—A6,采用了创新的架构设计,32nm工艺制程,最高主频为1.3Ghz。而GPU则集成了一颗三核芯的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元,图形性能相比前代A5翻倍。而在一系列的跑分软件中,iPhone 5也轻易登顶,苹果第一次向世人证明了并不是单纯的核越多性能越强。

2013年8月1日,苹果收购了加州Passif半导体公司,其专长于低功耗无线通讯芯片。

而在2015年底,苹果又用1820万美元收购了一所加州芯片制造工厂。这座工厂原属于芯片制造商Maxim Integrated Products,让苹果终于拥有了芯片制造能力,而且工厂地址跟三星半导体挨得很近。

在2015年,苹果收购了AR引擎巨头德国Metaio公司,Metaio和Vuforia当时是AR引擎届的两大霸主,相当于肯德基跟麦当劳的关系,也为ARkit奠定了技术来源。

在AI方面,苹果在2018年2月收购了以色列AI创企RealFace,该公司开发了一种独特的AI面部识别技术,可以将真实面部映射回虚拟世界——苹果今年6月推出的Memoji就是其技术的最好验证。

从苹果的收购之路也可以看得出来,在研发芯片的同时,苹果也一直在致力布局打造 AI 芯片,从而让 iPhone 更加便捷、高效、智能化。

而去年的苹果的 A12 仿生芯片,可以清楚看到它在 AI 芯片领域的优势,尤其是这种优势不仅仅停留在芯片硬件本身,还有围绕芯片打造的 IOS 操作系统、APP 应用、AI 机器学习框架等等。

所以苹果能够在芯片领域做的顺风顺水,除了持续投入研发之外,还有通过不断收购企业,获得新技术,从而整合到A系列芯片上。

那么为什么苹果没有办法做好基带呢?

第一,苹果没有通信技术的积累,苹果自始至终都没有进军过通信市场,所以在通信技术上并没有多少专利积累,自从初代 iPhone 发布以后,就标志着功能机时代的落幕,智能机时代的到来。

智能手机之所以智能,一是系统和生态,二是通信能力,要知道无论你的系统和生态多么智能完善,在几十K的网速面前都没有什么用,毕竟十几分钟都不一定能加载完一个网页,更不要说打王者了,所以4G网络的普及迎来了智能手机的大发展。而通信能力的实现就是靠着基带来完成的,而基带主要靠的是通信方面的专利和技术。

很多在功能机时代顺风顺水的半导体巨头一旦到了 4G 时代,就全部折戟沉沙,就是因为通信专利技术的缺失,如博通、英飞凌等。2012年,掌握大量 2G/3G/4G专利的高通在3G和4G LTE市场上收益占比已经达到了86%。

拿高通的老对手德州仪器来说,德州的芯片有个致命的弱点就是基于ARM的芯片没有3G/4G模块的调制解调,这就是说,选择德州的机器必须另外再配备其他芯片,这样成本就会上升。

还有英特尔和英伟达,在芯片设计上的水平足够高超,但在通信方面的专利和技术就并不高超了,所以当处理器集成基带,并且基带越来越重要时,弱点就暴露出来了。如果买基带来集成到手机处理器中,然后再来卖处理器,这样做不仅利润很低,甚至还有可能亏本,尤其高通的专利授权这么坑的情况之下。而英特尔靠着苹果的支持,还勉强苟延残喘,但是也被用户骂得狗血喷头~

第二,就是苹果并没有办法通过收购方式来获取通信专利技术,我们知道,通信市场准入门槛特别高,需要大量的人才、资金以及多年的技术积累。就目前来说,通信市场就只有华为、中兴、爱立信、诺基亚、高通几家,另外三星、联发科还有些技术积累,能够设计基带。

这里面刨除了诺基亚、爱立信,因为他们并没有基带研发部门,如果收购还需要重新组建基带研发部门(中兴其实也有芯片部门),投入太大。那华为、高通、三星、联发科这几家,哪一家收购的可能性都不太大。联发科看起来如今存在感不高,可是在低端市场,联发科芯片卖的可比高通好。

而华为造芯片也需要给高通专利费,因为高通在2G/3G的技术积累非常强,但是高通也需要用到华为的通信技术专利,交叉授权,就可以降低专利费用减少成本。但是苹果可没有通信技术储备。

虽然如今苹果像高通购买 5G 基带,还是需要向爱立信、华为、 诺基亚交专利费,但是这可比造基带付出的专利费便宜多了。所以收购不现实。

第三,苹果没有自己加工手机的经验,苹果手机是自己研发设计,然后找富士康代工,苹果从来没有加工手机的经验,很多时候苹果设计的 iPhone 制造图在真正制造的时候会出现差异的,苹果几次在信号上翻车,就是因为苹果的设计问题,iPhone 4 时候是因为前后双面玻璃加金属边框设计,而 iPhone 7 时候是因为主办设计出了问题,iPhone XS 时候是因为天线设计出了问题。

vivo加工厂

所以苹果最大的问题是没有加工手机的经验,很多时候 iPhone 的设计就容易脱离实际情况,毕竟实验室情况和现实加工是存在很大的差异。这就导致了苹果自己在设计 iPhone 的时候屡屡翻车。

小米也没有加工厂,为什么没有翻车,那是因为高通给他搞定了,高通是集成基带,所占手机内部空间更小,而 iPhone 是外挂基带,所占手机内部空间更大,本来英特尔就不给力,设计出现一点点小的问题就很容易放大。华为是自己就有加工厂,对于加工流程了然于胸,在手机研发完毕之后,会在生产线进行试产,从而进行及时调控改进。苹果虽然也有试产环节,但是毕竟对于加工流程不熟悉,加工厂的人也只是负责加工而已。

综上而言,这些都是苹果无法自己做基带的原因,据说苹果想要和联发科一起研发 5G 基带,虽然联发科基带比起华为、高通、三星都弱,但是可比英特尔好多了。而且借助联发科的技术积累,也会少了很多限制。

不知道大家是否期待 iPhone 拥有自己的基带呢?

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